【走进研究所】中科院微电子所：中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者

中科院

微电子研究所

Institute of Microelecttonics

走进研究所｜第14期

中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构，是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位，是中国科学院大学微电子学院（国家示范性微电子学院）的依托单位，是中国科学院集成电路创新研究院的筹建依托单位。

微电子所坚持开放办所理念，坚持“企业为主体，市场为导向，产学研用结合”的对外合作思路，与北京大学、清华大学、复旦大学等高校和武汉新芯、上海华力、华润微电子、北方微电子等企业结为战略合作伙伴，在北京、江苏、湖北、四川、广东、湖南等省市开展科技成果转移转化，在我国微电子领域拥有广泛的影响，为支撑我国微电子产业核心竞争力发挥了不可替代的重要作用。

2021年11月10日，中科院科技创新投资产业联盟（以下简称“科创投资联盟”）秘书处执行秘书长毛瑞杰、陈卓与中国科学院控股有限公司（以下简称“国科控股”）科技金融部高级经理陈文豪，及部分投资机构、科技企业代表，共同拜访微电子所产业化促进中心主任商立伟、微电子所下属基金管理平台北京芯微投资管理有限公司总经理王天质，就微电子所科研成果转化及产业化情况进行交流。

以下为中科院微电子所重点企业情况介绍。

一

深圳中科飞测科技有限公司

半导体检测

精密加工

中科飞测自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术，以工业智能检测设备为核心产品，致力于提高客户的生产质量和效率，目标成为中国第一、全球领先的检测设备和服务的供应商。最具代表的产品和服务有：三维形貌量测系统SKYVERSE-900系列，表面缺陷检测系统SPRUCE系列，智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列，3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统 TOTARA系列，公司产品已经获得国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。

三维封装量测系统

半导体检测器

曲面玻璃检测

TOTARA系列是手机3D玻璃及陶瓷外壳等构件轮廓及厚度的检测设备，采用光谱共焦技术，非接触式测量手机3D玻璃及陶瓷外壳等构件的轮廓及厚度。

三坐标光学3D影像测量系统

复合阵列光学探针技术与三维光学显微技术的3D影像测量仪。

二

江苏影速集成电路装备股份有限公司

半导体用曝光机

PCB用曝光机

触摸屏用曝光机

公司致力于对大规模集成电路用光刻及检测技术的研发与创新，并提供全套解决方案，全力打造一个国际一流、技术先进、品质精良、服务完善的微电子装备研发、制造、供应及服务体系。

三维封装量测系统

半导体检测器

针对半导体、MEMS领域实现：
1、掩膜版图形制作

2、晶圆图形直接成像

用于PCB领域快板/样板量产，通过直接曝光实现图形转移

适用于所有PCB裸铜板的检测（包括HDI板）

智慧型AOI：
先进的光学系统、强大的逻辑分析及数据处理能力、缺陷侦测和归类系统、可以检测出PCB上任何微小缺点、高精度、高产能。

三

华进半导体封装先导技术研发中心有限公

封装设计

系统仿真

微系统集成技术

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

设计仿真服务

电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

先进封装技术服务

SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装

基板生产:高密度基板、coreless基板、玻璃基板。

测试服务

电学测试：拥有先进的电学测试设备，可进行信号完整性、电源完整性、模拟、数字、RF、材料电学参数（损耗角、介电常数等）、EMI等电学性能的测试。

可靠性测试及失效分析：拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先进的失效分析设备，主用于对基板、封装进行温、湿度循环实验以及对失效封装进行分析。

热测试平台：拥有微型压缩机、压力传感器、热电偶、冷凝剂、NI控制器、真空泵等热测试设备。

四

北京中科新微特科技开发股份有限公司

VDMOS功率器件

高可靠集成电路

微控制器

新微特公司主要从事高可靠电子器件的设计、研发、集成、测试、筛选及可靠性试验、销售。依托国内的前沿技术和人才优势，采用国际最先进的集成电路功率器件设计软硬件，设计多种大规模集成电路和高可靠性功率器件，公司的产品主要包括VDMOS功率器件等系列产品、54HC逻辑数字电路、微控制器、大容量静态随机存储器，另外公司还为其他厂商提供芯片设计、测试服务。

五

北京中科银河芯科技有限公司

温度传感器系列

温湿度传感器系列

压力与信号调理系列

公司是专业从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、等传感芯片以及单总线类芯片的设计开发。

公司目前从事两方面业务，芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、消费电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。

温度传感器

温湿度传感器

信号调理芯片

项

目

案

例

展

示

六

北京中科原动力科技有限公司

农业无人驾驶系统

决策规划、车辆控制

环境感知、多车协同

公司运用人工智能和无人驾驶技术为农机赋能，研发会学习的农田作业机器人，使普通农机具备全昼夜无人精准作业能力，使农田作业更安全、更高效、更精准、更经济。产品已经应用于北大荒集团、融通集团、中粮集团以及多家现代农机合作社等单位的农机上，2020年在黑龙江、河北、北京等地区的实际生产中累计无人标准化作业4.2万亩，种植蔬菜30吨，参与研究的蔬菜规模化生产人机智能协作技术入选农业农村部十大引领性技术。