2021年5月26日下午，中科院科技创新投资产业联盟第二期路演会议—电子芯片与人工智能专场于线上顺利举办。
本次新能源与新材料专场共有3个项目参加，分别由苏州纳米所、宁波材料所和合作机构提供：
项目介绍：深圳辰视智能科技有限公司由中科院海归博士带领的视觉技术团队在深圳南山成立，是一家集机器视觉、工业智能化于一体的国家高新技术企业。团队规模30多人，申请发明专利近30项，覆盖2D与3D视觉识别的多项原创性技术创新，拥有8项软件著作权。
2. 中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司
项目介绍：本项目依托具有完全自主研发的新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，以及掌握3D高精度成像核心算法，专注“AI+3D”自主核心芯片技术，旨在普及高精度3D智能相机。该技术对标美国Ti公司的DLP，但公司的产品的核心模组体积只有DLP的1/10,核心芯片成本为DLP的1/100。产品的最终目标是以自主创新技术和低成本、低功耗、高精度产品实现国产“放量”替代。
项目介绍：团队以全球领先的量子点材料技术，并运用显示屏的先进技术成果，聚焦柔性面光源，开展大面积卷对卷量产工艺、柔性封装，率先在行业内实现低成本大尺寸柔性面光源产品，年产能30000片，预计产值3亿元。
联盟第二期路演活动的第二场是电子芯片与人工智能领域，吸引了众多投资机构参加，累计有36人报名参加，总计27家机构参加了本场路演（排名不分先后）：国科投资、申万宏源、绿合投资、中科先进、中关村银行、上海联升、清华同方、建信信托、深圳先进院、联新资本、洪泰基金、领中资本、宁波微电子产业园、中科雁栖湖、芯空间控股、国科发展、深圳紫金港资本、纵横融通、中科院资本、建信投资、清科创投、中芯科技、赛马资本、奇点控股、惠阳资产、浙江工研院、重庆绿色研究院。
联盟第二期路演—医疗器械与服务专场将于2021年6月2日下午举办，欢迎广大投资机构报名参加。
