2021年1月20日下午，中科院科技创新投资产业联盟第四次路演会议于线上圆满举办。
本次路演会议的2个项目由上海微系统所和苏州医工所提供，分别属于芯片和医疗行业：
1. 硅光集成收发芯片
2. 轻量型锥束CT成像系统
本次参加路演的机构量再创新高，总计30家机构参与本次线上路演会议（排名不分先后）：纵横融通、成就资本、广大汇通、长三角资本、国科科仪、国科发展、联新资本、申万宏源、国科投资、数控资本、光荣资产、联升创投、中投保、国科嘉和、中科先进、领中资本、云科基金、东方证券、清科创投、泽熙资本、联想控股、中科院资本、高略资本、诚通基金、中科院绿盟、润达投资、IDG、新高地资本、中芯聚源、洪峰创投。
联盟第五次路演会议有兰州化物所和长春应化所两个项目参会，将于1月27日下午线上举办，欢迎广大投资机构报名参加。