各会员单位、合作投资机构：
联盟将于2021年5月26日（周三）召开联盟第二期融资路演—电子芯片与人工智能专场：
一、路演形式
项目组在网络会议上进行项目展示，投资会员于线上参加路演、互动交流。参与路演的投资会员需提前安装腾讯会议。
二、时间安排
1. 日期：2021年5月26日
2. 时间：13:30-16:20，每个企业展示30分钟、问答20分钟，中间休息10分钟
三、路演项目
1. 柔性面光源的产业化项目
推荐单位：宁波材料所
路演时间：13:30-14:20
项目介绍：团队以全球领先的量子点材料技术，并运用显示屏的先进技术成果，聚焦柔性面光源，开展大面积卷对卷量产工艺、柔性封装，率先在行业内实现低成本大尺寸柔性面光源产品，年产能30000片，预计产值3亿元。
2. 中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司
推荐单位：苏州纳米所
路演时间：14:30-15:20
项目介绍：本项目依托具有完全自主研发的新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，以及掌握3D高精度成像核心算法，专注“AI+3D”自主核心芯片技术，旨在普及高精度3D智能相机。该技术对标美国Ti公司的DLP，但公司的产品的核心模组体积只有DLP的1/10,核心芯片成本为DLP的1/100。产品的最终目标是以自主创新技术和低成本、低功耗、高精度产品实现国产“放量”替代。
3. 深圳辰视智能科技有限公司
推荐单位：合作投资机构
路演时间：15:30-16:20
项目介绍：深圳辰视智能科技有限公司由中科院海归博士带领的视觉技术团队在深圳南山成立，是一家集机器视觉、工业智能化于一体的国家高新技术企业。团队规模30多人，申请发明专利近30项，覆盖2D与3D视觉识别的多项原创性技术创新，拥有8项软件著作权。
四、投资会员报名
请参加路演活动的投资会员扫描下方二维码，于2021年5月25日17:30前报名。路演活动的会议室链接将于微信群内公布。
中科院科技创新投资产业联盟秘书处
2021年5月24日